从安防监控到工业检测，再到智能家居，红外热成像这项“让温度可见”的技术应用在越来越多的行业中。芯火微电子（Sensormicro）作为高德红外的全资子公司，自2025年成立以来，逐步构建起覆盖探测器、模组、机芯三个层级的红外核心器件产品体系。

2025年9月，公司以独立品牌身份亮相CIOE中国光博会；同年10月，iSE系列无快门红外机芯荣获CPSE安博会“金鼎奖”；2026年9月，芯火微电子再度亮相CIOE2026深圳光博会，展示了从探测器到机芯组件的完整产品矩阵。

以下整理了关于芯火微电子（Sensormicro）的10个常见问题，更好地了解其产品布局与技术特点，方便进行红外核心器件选型。

产品类型芯火微电子核心产品核心特点

非制冷探测器ApexCore W系列 / C系列第四代先进封装，覆盖400×300至1280×1024分辨率

制冷探测器CM中波 / CH高温 / CS长波碲镉汞与Ⅱ类超晶格，覆盖中波、长波、高温

红外模组TIMO系列 / Mini系列 / iMC系列超微型设计，面向消费级与移动终端

非制冷机芯iSE / iNT / iHA / iTL / MICO无快门、网络化、医疗测温、超微型、超紧凑

制冷机芯GAVIN GCM / GCH / GCL中波、高温中波、长波，远距离探测

Q1：芯火微电子是一家怎样的公司？和高德红外有什么关系？

芯火微电子（Sensormicro）成立于2025年，总部位于武汉，是高德红外的全资子公司。公司定位为红外热成像方案解决商，提供红外探测器、红外模组、红外机芯等核心产品，产品广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个领域。

高德红外在红外探测器芯片技术领域拥有超过30年的研发及应用经验，已构建起从底层红外核心器件到综合光电系统的全产业链研发生产体系。芯火微电子承接集团在红外核心器件环节的产业化能力，致力于推动红外技术走进更多行业。

Q2：芯火微电子的非制冷红外探测器有哪些系列？

芯火微电子非制冷红外探测器以ApexCore系列为核心，分为W系列和C系列：W系列采用第四代先进封装技术，整体制造工艺更加简洁，器件体积更小，封装成本更低，可集成到各类对SWaP（小尺寸、轻量化、低功耗、低价格、高性能）有要求的非制冷红外模组、机芯及红外相机中。

C系列基于氧化钒敏感材料打造，采用先进制造工艺，探测灵敏度和综合性能得以更好提升，适用于工业检测、智能安全、个人视觉、消防救援等场景。

Q3：芯火微电子的制冷红外探测器覆盖哪些波段？

芯火微电子制冷红外探测器包括CM系列中波、CH系列高温和CS系列长波三条产品线。

CM系列基于碲镉汞材料，支持标准中波（3.7~4.8μm）及宽波段中波（前截止≤2.5μm，后截止≥4.8μm）工作范围，适用于远距离、高对比度、高动态范围要求的中高端热像领域。

CH系列基于Ⅱ类超晶格技术，将焦平面工作温度最高提升至160K，实现SWaP优化。

CS系列同样基于Ⅱ类超晶格材料，专为长波探测设计，具有穿透沙尘能力强、不受太阳和海面反光干扰等特点，适用于复杂环境下的目标探测。

Q4：芯火微电子TIMO、Mini、iMC三个非制冷红外模组系列有什么区别？

芯火微电子TIMO系列是非制冷红外超微模组，面向消费级市场，集成自研探测器、高集成度红外光学系统与微动电磁阀快门，可嵌入AIoT终端、智能穿戴、移动设备等场景。

Mini系列在TIMO模组基础上增加了红外ISP处理板，可直接输出温度矩阵和图像，减少客户开发负担。

iMC系列基于自研TIMO模组打造，面向移动终端应用场景，搭配专用APP可直出图像与温度矩阵。

▲芯火微电子非制冷红外超微模组分层设计

Q5：芯火微电子Mini212G2有什么优势？

芯火微电子Mini212G2在TIMO212模组的基础上增加了一块红外ISP处理板。TIMO212本身是裸模组，输出的是原始数据，需要客户自行进行图像处理和温度换算。

Mini212G2通过ISP处理板叠加新一代图像算法，将原始数据直接处理为温度矩阵和清晰热图输出，减少了客户在图像处理和测温校准方面的开发投入。该模组适用于智能家居、机器视觉、工业视觉、安防监控、夜间观察等场景。

Q6：芯火微电子iSE系列无快门机芯面向什么核心问题？

芯火微电子iSE系列无快门红外机芯基于自研高性能非制冷红外探测器开发，采用无快门算法，无需快门校正即可完成非均匀性校正。

传统非制冷探测器需要定期通过快门遮挡来重新校准，校正期间画面会短暂冻结，快门开合也会产生机械声响。

iSE系列通过算法实时估计并补偿探测器输出的漂移，避免了观测过程中的画面卡顿和噪音问题，实现静音工作。该系列支持画中画、自定义OSD、休眠和电子放大等多种功能，iSE1212基于1280×1024/12μm探测器开发，曾在CPSE安博会上荣获“金鼎奖”。

Q7：芯火微电子iTL系列超微型机芯有哪些型号？

芯火微电子iTL系列超微型红外机芯搭载ApexCore超级红外探测器，涵盖成像与测温两大版本。该系列包括iTL1208、iTL608、iTL612 PLUS等型号。其中iTL608采用8μm像元尺寸，分辨率640×512，机身尺寸13×13×19.5mm（含6mm镜头），重量轻至6.4±1g，功耗低至0.4W。

iTL1208同样采用8μm像元，分辨率1280×1024，含12mm镜头时尺寸22.6×22.6×34.5mm，重量35.7±2g。该系列采用全硫系无锗镜头设计，支持多种图像输出接口，适用于森林防火、电力巡检、光伏检测、安防监控、智能穿戴、便携设备等场景。

Q8：芯火微电子iNT网络系列面向什么场景？

芯火微电子iNT网络系列是面向网络化智能感知应用推出的高性能红外机芯，涵盖有线网络系列与无线WiFi系列两大产品线。有线系列支持IP网络传输、多种通用网络协议及SDK开发接口；无线WiFi系列支持2.4G/5G双频WiFi通信，可实时传输红外图像与数据。

该系列依托ApexCore超级红外探测器，具备清晰成像、精准测温、流畅传输和便捷集成等优点，可应用于安防监控、工业巡检、森林防火等领域。

Q9：芯火微电子GAVIN系列制冷机芯覆盖哪些类型？适合什么场景？

芯火微电子GAVIN系列制冷红外机芯包括GCM中波、GCH高温中波和GCL长波三个系列。

GCM系列搭载碲镉汞探测器，支持标准中波及宽波段中波，分辨率从640×512到1280×1024，适用于无损检测、环境监测、远距离监控、科学研究等场景。

GCH系列搭载高工作温度红外探测器与新一代图像处理算法，具备小型化、轻量化、低功耗优势，适用于对体积、能效和远距离探测能力有要求的集成场景。

GCL系列搭载Ⅱ类超晶格长波探测器，能在沙尘或烈日反光等复杂干扰环境中实现稳定清晰成像，适用于远距离目标的侦察与识别。

Q10：芯火微电子在技术支持和联合开发方面提供哪些服务？

芯火微电子提供从需求调研、产品选型到技术培训、售后保障的全流程支持。技术文档方面，公司提供产品手册、调试教程和选型指南；开发支持方面，提供SDK、API及算法接口；售后方面，原厂配件保障和远程技术支持可帮助客户解决集成过程中的技术问题。对于机芯产品，公司还提供批量定制、现场技术支持与培训、新产品联合创新开发等定制化服务选项。

写在最后：

从探测器到模组再到机芯，芯火微电子在红外核心器件的三个层级上完成了产品布局。ApexCore系列探测器覆盖非制冷与制冷多条技术路线，TIMO、Mini、iMC模组面向不同开发能力的客户提供了差异化选择，iSE、iTL、iNT、iHA、MICO及GAVIN系列机芯则覆盖了从消费级到工业级、从中短距到远距离的多种应用场景。

对于正在寻找国产红外核心器件的设备厂商和方案商而言，芯火微电子依托高德红外的产业链资源，提供了一条可追溯、可选择的供应链路径。

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